市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運(yùn)算（HPC）需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)的需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)浪潮。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將呈現(xiàn)八大發(fā)展趨勢(shì)。

　　2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)將復(fù)蘇。2024年存儲(chǔ)器市場(chǎng)減產(chǎn)推動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格上漲，加上高價(jià)高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升，這兩個(gè)因素將成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力。伴隨著終端市場(chǎng)逐步回暖，AI芯片供不應(yīng)求，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，年增長(zhǎng)率達(dá)20％。

　　先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)和車用信息娛樂(lè)系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)車用半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展。雖然整車市場(chǎng)增長(zhǎng)速度有限，但汽車智慧化與電動(dòng)化趨勢(shì)明顯，這為半導(dǎo)體市場(chǎng)注入驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)2027年先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19.8％，占該年度車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的30％。在汽車智慧化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動(dòng)下，2027年該細(xì)分領(lǐng)域年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.6％，占比達(dá)20％。越來(lái)越多的汽車系統(tǒng)將依賴芯片，對(duì)半導(dǎo)體的需求穩(wěn)定增長(zhǎng)。

　　半導(dǎo)體AI應(yīng)用擴(kuò)展至個(gè)人終端。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，預(yù)計(jì)2024年有越來(lái)越多的AI功能被整合到個(gè)人終端中，AI手機(jī)、AI個(gè)人電腦、AI穿戴設(shè)備興起。個(gè)人終端在AI導(dǎo)入后將有更多創(chuàng)新應(yīng)用，對(duì)半導(dǎo)體的需求將進(jìn)一步增加。

　　IC設(shè)計(jì)“去庫(kù)存化”逐漸終止。亞太地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品廣泛多樣，應(yīng)用范疇遍布全球，雖然因?yàn)?ldquo;去庫(kù)存化”進(jìn)程漫長(zhǎng)，2023年市場(chǎng)表現(xiàn)較為平淡，但產(chǎn)業(yè)在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑。除了在智能手機(jī)領(lǐng)域持續(xù)深耕外，企業(yè)紛紛切入AI與汽車應(yīng)用賽道，以期適應(yīng)快速變化的市場(chǎng)環(huán)境。隨著全球個(gè)人終端市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，該細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒂行碌某砷L(zhǎng)機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)增長(zhǎng)率達(dá)14％。

　　晶圓代工先進(jìn)制程需求飛速增長(zhǎng)。晶圓代工產(chǎn)業(yè)受市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較為明顯。不過(guò)，受部分消費(fèi)電子需求回暖與AI爆發(fā)需求提振影響，12英寸晶圓廠已于2023年下半年逐步復(fù)蘇。在領(lǐng)軍企業(yè)的加速發(fā)展以及終端需求逐步回升的共同作用下，2024年該細(xì)分領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)。

　　成熟制程價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將加劇。2023年下半年至2024年上半年，工控與車用芯片在短期內(nèi)有“去庫(kù)存化”的需求，而這兩個(gè)領(lǐng)域芯片以成熟制程大宗生產(chǎn)為主，這將讓成熟制程晶圓代工廠重掌議價(jià)權(quán)。

　　2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)式增長(zhǎng)。半導(dǎo)體芯片性能不斷提升，先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要，先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程技術(shù)相輔相成，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)突破摩爾定律邊界，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生質(zhì)的提升，從而促使市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年至2028年，2.5/3D封裝市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22％，這是半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域需要重點(diǎn)關(guān)注的方向。

　　晶圓級(jí)封裝（CoWoS）供應(yīng)鏈產(chǎn)能擴(kuò)張促使AI芯片供給充足。AI浪潮帶動(dòng)服務(wù)器需求飆升，先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS發(fā)揮重要作用。目前，CoWoS供需缺口仍有20％。到2024年下半年，CoWoS產(chǎn)能將增加130％，屆時(shí)有更多廠商積極投入CoWoS供應(yīng)鏈，這些因素都將促使2024年AI芯片供給更加充足，成為AI芯片發(fā)展的重要推動(dòng)力。（作者 謝靜）