引領(lǐng)液冷技術(shù)潮流,維諦技術(shù)(Vertiv)冷板液冷解決方案榮膺行業(yè)年度大獎(jiǎng)
【環(huán)球科技網(wǎng)】AI應(yīng)用加速爆發(fā)、計(jì)算形式不斷演進(jìn)、GPU持續(xù)飛速放量、智能算力需求猛增,液冷正帶動(dòng)熱管理的全面革新!維諦技術(shù)(Vertiv)基于對(duì)需求場(chǎng)景的深刻洞察,結(jié)合全球應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)及研發(fā)優(yōu)勢(shì),在液冷領(lǐng)域不斷取得突破,落地最前沿的液冷解決方案,全面領(lǐng)跑液冷市場(chǎng)。近日,維諦技術(shù)基于液冷技術(shù)的突破創(chuàng)新,Vertiv™ Liebert® XDU冷量分配單元榮獲“2024年度中國(guó)IDC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)”,彰顯持續(xù)飆升的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力。
1、保障服務(wù)器散熱“0”熱點(diǎn)
作為專門針對(duì)高密液冷場(chǎng)景研發(fā)設(shè)計(jì)的解決方案,Vertiv™ Liebert® XDU適用于芯片和背板冷卻,為數(shù)據(jù)中心提供簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)高效的部署。Vertiv™ Liebert® XDU提供集中式和分布式、風(fēng)液型和液液型等多種系統(tǒng)設(shè)計(jì),滿足不同場(chǎng)景需求,有效解決更高機(jī)架密度的散熱挑戰(zhàn),具備全面可靠、極致節(jié)能的優(yōu)勢(shì)。
1)系統(tǒng)運(yùn)行全監(jiān)測(cè) 提供漏液、環(huán)境、水系統(tǒng)、主備全方位監(jiān)測(cè),并具備智能補(bǔ)液系統(tǒng)。
2)流道通暢不添堵 采用1mm高精度工藝,斷絕雜質(zhì)運(yùn)轉(zhuǎn)不添堵。
3)運(yùn)行維護(hù)更輕松 多元化液冷方案,滿足智算中心不同功率密度散熱需求。
4)全年節(jié)能最大化 搭配動(dòng)態(tài)雙冷源補(bǔ)冷系統(tǒng),無需冷機(jī),全年100%利用自然冷源。
5)全生命周期保障 選用極長(zhǎng)壽命冷卻液,8年不用改換,省錢更省力。
2、全棧液冷方案場(chǎng)景全覆蓋
在液冷領(lǐng)域,維諦技術(shù)一直走在行業(yè)前列,已經(jīng)成功落地了Vertiv™ AIGC全棧液冷解決方案,全場(chǎng)景滿足智算高密度散熱需求。

1)Vertiv™ AIGC覆蓋冷板液冷、浸沒式液冷。
2)提供背板式液冷、冷板CDU和浸沒式液冷的極致高密解決方案。
3)多元化液冷方案,滿足智算中心不同功率密度散熱需求。
同時(shí),維諦技術(shù)基于“風(fēng)液全棧”的技術(shù)路線,依托豐富的風(fēng)冷和液冷產(chǎn)品,開發(fā)出完整的全鏈熱管理解決方案,全方位滿足從芯片和機(jī)架換熱到戶外散熱需求。
3、合作共研聚力最前沿技術(shù)
面對(duì)AI技術(shù)的快速發(fā)展,維諦技術(shù)憑借成熟的產(chǎn)品組合、深厚的專業(yè)知識(shí),攜手全球產(chǎn)業(yè)巨頭深化合作,共同推動(dòng)液冷技術(shù)創(chuàng)新,為液冷發(fā)展帶來更多啟發(fā)與靈感。
1)與殼牌Shell合作共研冷卻液,打造更安全的浸沒液冷解決方案。
2)作為頭部科技企業(yè)生態(tài)伙伴網(wǎng)絡(luò)正式成員及解決方案顧問合作伙伴,維諦技術(shù)攜手頭部科技企業(yè)合作研發(fā)機(jī)架式混合冷卻系統(tǒng)方案,并共同開發(fā)下一代液冷技術(shù)。
3)與英特爾Intel合作開發(fā)Intel®Gaudi®3液冷解決方案。
伴隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展,維諦技術(shù)也一直致力于為高熱密度數(shù)據(jù)中心提供更可靠、更靈活、更高效的制冷解決方案。未來,維諦技術(shù)將繼續(xù)以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)為牽引,以技術(shù)優(yōu)勢(shì)打造更加多元化的液冷解決方案,引領(lǐng)液冷技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。
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