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解碼新生態(tài) 共話新機遇 2025世界半導體博覽會再聚南京!

來源: 環(huán)球科技網(wǎng)  日期:2025-05-23  責編: 殷緒江  
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   【環(huán)球科技網(wǎng)】2025年全球半導體市場將迎來新高峰,AI技術驅(qū)動算力芯片、存儲器、SoC芯片等需求激增,能源轉(zhuǎn)型、電氣化、自動駕駛等新興領域持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)增長。作為中國集成電路重點城市,南京憑借全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢與顯著集聚效應,成為推動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。  
   6月20-22日,2025世界半導體博覽會將亮相南京國際博覽中心。作為中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會,也是榮獲UFI認證的國際品牌展會,展會六屆以來始終緊扣國家科技發(fā)展戰(zhàn)略,薈萃IC設計、晶圓制造、封裝測試、半導體設備與材料、半導體應用等尖端技術及前沿產(chǎn)品,累計吸引全球23個國家和地區(qū)超16萬人次專業(yè)觀眾,匯聚12國逾1300家頂尖展商,打造集展覽展示、主題論壇、互動交流于一體的一站式綜合性交流平臺。
   2025年展會全面升級,200+行業(yè)龍頭與新銳展商陣容,同期多場先鋒論壇聚焦高算力芯片、先進封裝、半導體材料及供應鏈安全等前沿議題,打造兼具國際影響力與前瞻性的行業(yè)盛會。  
6大展區(qū):樹立市場風向標
   布局IC設計、封裝測試、設備及材料、制造、應用、人才6大展區(qū),展商數(shù)量達200+,行業(yè)龍頭領銜,初創(chuàng)新秀比肩,網(wǎng)羅前沿產(chǎn)品,縱覽尖端科技。
先鋒論壇:對話交流零距離
   國際創(chuàng)新峰會、高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、先進封裝創(chuàng)新技術論壇、半導體材料創(chuàng)新與供應鏈安全論壇等高規(guī)格行業(yè)會議,廣邀業(yè)界大咖、資深專家、企業(yè)領袖,提供權威趨勢解讀與戰(zhàn)略洞察,搭建開放交流平臺,推動產(chǎn)學研深度融合。
重磅獎項:見證“芯”力量
   “IC Future 2025”年度芯勢力產(chǎn)品獎、芯生力企業(yè)獎、最受市場關注品牌獎
   《2025中國集成電路創(chuàng)新百強企業(yè)》及各細分領域創(chuàng)新十強企業(yè)評選及發(fā)布
   中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展“兩優(yōu)一先’成果發(fā)布


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