“憶芯智聯(lián)，啟微知著” YiMoon Y2芯片平臺(tái)方案正式發(fā)布
來(lái)源：
藍(lán)科技
日期：2021-10-17
責(zé)編：
殷緒江
得益于人工智能在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的深化滲透，2019年全球IoT的市場(chǎng)規(guī)模為6860億美元，到2022年，這一規(guī)模將突破萬(wàn)億美元，未來(lái)五年的年均增長(zhǎng)率高達(dá)34.91%。而中國(guó)從2019年的550億美元增長(zhǎng)到2022年的1280億美元，年均增長(zhǎng)率為32.5%，AIoT市場(chǎng)規(guī)模增速最快。物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，智能家居、智能穿戴、智慧醫(yī)療、智慧物流等產(chǎn)品及服務(wù)已經(jīng)滲透到大眾日常生活，為大眾帶來(lái)了極大的便利，也吸引了眾多供應(yīng)鏈廠家的積極參與，為下一個(gè)科技應(yīng)用風(fēng)口，為兵家必爭(zhēng)之地。
憶月啟函董事長(zhǎng)兼CEO曾小光
1、芯片集成度較低，終端方案產(chǎn)品多采用分離器件
一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)方案往往需要將不同類(lèi)型的芯片集合在一起，才能完成數(shù)據(jù)采集、計(jì)算、控制、連接等功能。多分離器件搭建的終端應(yīng)用方案，面積以及功耗方面表現(xiàn)較差，多個(gè)分離芯片的電壓、接口等都需要整合和調(diào)試，開(kāi)發(fā)成本較高。而隨著物聯(lián)網(wǎng)前景越來(lái)越大，一些廠商也開(kāi)始推出兩種類(lèi)型甚至三種類(lèi)型芯片合一的芯片，比如將MCU和傳感器合二為一，或者是MCU和通信芯片合二為一。多功能芯片往往面積更小，性能也更優(yōu)越，外圍輔助器件也往往更少，穩(wěn)定性也更優(yōu)。
2、采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)芯片，市場(chǎng)同質(zhì)化嚴(yán)重且差異化低
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用方案只有在互操作性得到滿足時(shí)，才能得到價(jià)值的最大化。因而，大部分連接芯片，比如藍(lán)牙、WiFi，都只能隨著行業(yè)組織的標(biāo)準(zhǔn)而演化，產(chǎn)品的差異化較小，可替代性較高。但是我們看到這些通信標(biāo)準(zhǔn)的不足，比如藍(lán)牙語(yǔ)音連接，在游戲或者是視頻模式下，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)音畫(huà)不同步的現(xiàn)象。如果想解決這些問(wèn)題，往往需要在標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)之上，進(jìn)行協(xié)議修改或者功能的提升。差異化明顯的芯片，也將比其它產(chǎn)品更具市場(chǎng)價(jià)值。
基于物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)的巨大機(jī)會(huì)，特別是消費(fèi)電子、家電等領(lǐng)域智能化升級(jí)的巨大前景，憶月啟函科技有限公司適時(shí)推出了高性能MCU+WIFI+藍(lán)牙的智能SoC級(jí)別芯片平臺(tái)及方案，將物聯(lián)網(wǎng)芯片中的MCU控制、通信功能、Audio算法合三為一，但又針對(duì)這些領(lǐng)域?qū)μ幚砟芰?、存?chǔ)需求不斷提升的趨勢(shì)，選擇高性能處理器以及比市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品高2倍甚至4倍的SRAM，是SoC級(jí)別的AIoT芯片。解決了當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)存在以上幾個(gè)顯著問(wèn)題的前提下，將在性能、功耗、集成度、差異化方面，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)具備市場(chǎng)獨(dú)特價(jià)值的國(guó)產(chǎn)自主AIoT SoC芯片平臺(tái)，并在此芯片平臺(tái)基礎(chǔ)上，構(gòu)建完善的系統(tǒng)方案應(yīng)用，為市場(chǎng)提供更優(yōu)質(zhì)的選擇。
憶月啟函科技有限公司當(dāng)前主推量產(chǎn)的芯片為Y2系列芯片平臺(tái)，是支持BT/BLE4-5/WiFi4-6無(wú)線協(xié)議的SoC系統(tǒng)級(jí)芯片，同時(shí)可選配Audio算法及Video處理模塊，Y2系列芯片采用先進(jìn)工藝制程，且芯片為多Die SiP封裝。Y2系列芯片的接收靈敏度、發(fā)送功率、抗干擾能力等指標(biāo)均已經(jīng)達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。
基于Y2芯片平臺(tái)眾多優(yōu)勢(shì)技術(shù)，結(jié)合市場(chǎng)需求，公司主要開(kāi)發(fā)了三大系列方案，分別是音視頻Slave Dongle應(yīng)用方案（見(jiàn)圖1），面向高端智能白電領(lǐng)域的離在線語(yǔ)音AIoT系統(tǒng)，以及通用的AIoT系統(tǒng)應(yīng)用（見(jiàn)圖2），并為客戶提供憶月啟函云平臺(tái)框架（見(jiàn)圖3）。
圖1 基于Y2芯片平臺(tái)音視頻Slave Dongle
圖2 基于Y2芯片平臺(tái)AIoT系統(tǒng)應(yīng)用方案
圖3 憶月啟函 AIoT云平臺(tái)框架
正如其戰(zhàn)略合作客戶代表所說(shuō)，“目前市場(chǎng)上，只有憶月啟函的Y2芯片平臺(tái)方案，具備用戶可配制的控制（MCU）、通訊（Wi-Fi&BT）以及Audio&Video處理功能，其多達(dá)900KB的SRAM，足以容納下我們豐富的語(yǔ)音識(shí)別庫(kù)以及在線IoT應(yīng)用服務(wù)代碼，可滿足各檔次產(chǎn)品的不同應(yīng)用場(chǎng)景需求”。Y2系列芯片平臺(tái)的高性能、高規(guī)格、高可配制性，必將使物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的無(wú)線連接提升至WiFi6標(biāo)準(zhǔn)，并將帶動(dòng)AIoT應(yīng)用開(kāi)啟新一輪更為豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。
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