OPPO近日發(fā)布新品手機(jī)Find X5系列，其中一款首次采用OPPO自研影像芯片“馬里亞納MariSilicon X”。不僅是OPPO，近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)紛紛推出自研芯片。華為早在2014年就將自研的麒麟芯片用在了自家手機(jī)上。2021年3月，小米發(fā)布自研圖像處理芯片澎湃C1。2021年9月，vivo在X70系列手機(jī)中首次采用自研影像芯片V1。

　　國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商為何紛紛推出自研芯片?眾誠(chéng)智庫(kù)高級(jí)分析師王彬認(rèn)為，華為被限制芯片供應(yīng)的前車(chē)之鑒，使得國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商在2021年紛紛入局自研芯片。芯片是手機(jī)繞不開(kāi)的核心元器件，更是未來(lái)各大手機(jī)廠(chǎng)商擺脫掣肘、實(shí)現(xiàn)發(fā)展壯大的必經(jīng)之路。只有掌握芯片研發(fā)的自主權(quán)，才能參與未來(lái)手機(jī)市場(chǎng)的規(guī)則制定，擁有產(chǎn)業(yè)鏈的話(huà)語(yǔ)權(quán)。因此自研芯片一定會(huì)成為手機(jī)廠(chǎng)商的發(fā)展趨勢(shì)。

　　賽迪智庫(kù)無(wú)線(xiàn)電研究所高級(jí)咨詢(xún)師鐘新龍?zhí)寡?，?dāng)前手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入存量發(fā)展期，企業(yè)很難再輕松享受到過(guò)去市場(chǎng)高速增長(zhǎng)帶來(lái)的全局紅利，只有兩個(gè)選擇，要么走出差異化、特性化、高端化的道路，擺脫同質(zhì)化、低端化的惡性競(jìng)爭(zhēng);要么轉(zhuǎn)去智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等產(chǎn)品賽道，謀求新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　“從外部形勢(shì)、市場(chǎng)選擇、產(chǎn)業(yè)鏈上游的形勢(shì)變化來(lái)看，要想繼續(xù)在已進(jìn)入成熟期的手機(jī)市場(chǎng)保持核心競(jìng)爭(zhēng)力，自研芯片已成為必修課。”鐘新龍說(shuō)。

　　正如OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎所言，想要真正做出有價(jià)值的創(chuàng)新，唯一的路徑就是自研，而且是深入到通信、芯片、材料底層的深度自研，OPPO以深度自研的芯片設(shè)計(jì)能力突破智能手機(jī)的創(chuàng)新瓶頸，用關(guān)鍵技術(shù)解決關(guān)鍵問(wèn)題。

　　vivo相關(guān)負(fù)責(zé)人也表示，隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)拍攝需求的增加，手機(jī)的計(jì)算能力面臨運(yùn)算量大和高能耗的問(wèn)題。尤其是在復(fù)雜光源的夜景以及拍攝視頻時(shí)，運(yùn)算量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，對(duì)手機(jī)的算力提出了更高要求。而傳統(tǒng)的軟件解決方案不能很好滿(mǎn)足這一需求。同時(shí)，vivo在引入專(zhuān)業(yè)芯片升級(jí)用戶(hù)體驗(yàn)上積累了大量經(jīng)驗(yàn)。因此最終采取通過(guò)自研影像芯片與主芯片軟件算法協(xié)作，實(shí)現(xiàn)軟硬結(jié)合，改善用戶(hù)的影像體驗(yàn)。

　　國(guó)內(nèi)手機(jī)廠(chǎng)商為何選擇最先推出自研影像芯片，而非高通、聯(lián)發(fā)科等為手機(jī)廠(chǎng)商提供的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)?鐘新龍表示，強(qiáng)化影像已成為當(dāng)前手機(jī)廠(chǎng)商走差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，推出自研影像芯片無(wú)疑能讓手機(jī)廠(chǎng)商如虎添翼。

　　王彬介紹，系統(tǒng)級(jí)芯片是由中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數(shù)字信號(hào)處理器DPS、神經(jīng)處理單元NPU、存儲(chǔ)器ROM/RAM、基帶芯片Modem，以及ISP圖像信號(hào)處理器等元器件組成的集合。因此，做系統(tǒng)級(jí)芯片的門(mén)檻太高，需要的技術(shù)棧也太廣。而從其中的影像芯片入手，相比其他部分更容易被用戶(hù)所感知。自研芯片是一個(gè)試錯(cuò)成本極高的漫漫長(zhǎng)路，先從能夠直觀提升影像能力的芯片切入，后續(xù)再考慮系統(tǒng)級(jí)芯片，能為手機(jī)企業(yè)提升未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)力打下良好基礎(chǔ)。

　　“自研芯片的路任重道遠(yuǎn)，從最初投入到之后持續(xù)性的長(zhǎng)期迭代發(fā)展，都需要海量資金。是選擇保守的傳統(tǒng)代工組裝模式獲取穩(wěn)妥低端利潤(rùn)，還是面臨高投入高風(fēng)險(xiǎn)推出自研芯片塑造品牌高端形象?這已成為手機(jī)廠(chǎng)商面臨的選擇。”鐘新龍說(shuō)。