芯片缺貨漲價不同 廠商“面面觀”
來源：
半導體行業(yè)觀察
日期：2021-08-04
責編：
殷緒江
芯片缺貨從最開始的汽車芯片打響，代表為MCU；到半導體設備乃至二手設備；再到上游的基板材料短缺；最后到如今晶圓代工廠開始公開調價。全產業(yè)鏈缺貨漲價潮“一環(huán)接一環(huán)”。“供應極其緊張、缺貨成為新常態(tài)、常聽到設備交貨延期的消息”，“以月為單位報價、20款MCU中位價漲幅12%、面板漲幅100%”，這些都是出自各半導體廠商CEO以及行業(yè)專業(yè)分析師之口。
缺貨：到什么程度？
臺積電董事長劉德音此前總結全球缺芯片的三個原因：一是疫情造成的產業(yè)鏈銜接不順利；二是中美貿易爭端造成的市場占有率變化和政策不確定性；三是疫情加速了數字轉型。那么缺芯已經到了什么程度呢？讓我們看看各大半導體廠商的說法。
英飛凌首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss 在本周二說“由于最新一波的疫情影響打亂了亞洲的生產，庫存創(chuàng)下歷史新低，目前市場面臨著極其緊張的供應形勢，我們的芯片正從我們的晶圓廠直接運往終端應用。”前段時間英飛凌馬來西亞工廠受疫情影響，除此之外，英飛凌還在應對冬季風暴的影響，此前該風暴導致其位于德克薩斯州奧斯汀的芯片制造廠癱瘓。雖然其位于奧地利菲拉赫的電源管理芯片的新工廠即將投產，但也依賴于亞洲的代工廠，而這些代工廠的產能正在耗盡。
Ifo經濟研究小組周二證實了嚴峻的形勢，德國汽車行業(yè)及其供應商面臨著30年來最嚴重的芯片供應短缺。一項民意調查顯示，83%的公司受到影響，高于4月份的65%。
AMD首席執(zhí)行官Lisa Su表示，她預計 AMD 的芯片供應將在今年剩余時間內“吃緊”，但預計在 2022 年會有所緩解。她評論了可能出現的問題，如零件短缺，但是沒有指明是AMD的零件短缺還是其他一些會限制PC供應的部件。“我們仍有望在2022年推出下一代產品，包括采用業(yè)界領先的5nm制程技術制造的Zen 4處理器和RDNA 3 GPU，”蘇補充道。
意法半導體首席執(zhí)行官Chery上周四表示，全球芯片短缺將持續(xù)到 2023 年上半年。ST今年將只能滿足總客戶需求的 70%。他補充說，隨著公司對產能的投資，明年將上升到85-90%。
蘋果首席執(zhí)行官庫克 (Tim Cook) 發(fā)出警告稱，芯片供應限制可能會在下一季度影響 iPhone。小米中國區(qū)總裁盧偉冰在個人微博感慨，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺”。
Gartner 分析師 Samuel Wang 表示：“總體而言，我們認為芯片短缺至少會持續(xù)到明年年中。”
聯電銷售副代表Walter Ng說：“我們看到許多應用程序和所有節(jié)點的需求空前，隨著這個周期的持續(xù)時間更長，我們相信這可能會成為新的常態(tài)。”
東京電子總裁兼首席執(zhí)行官Toshiki Kawai表示：“在5G移動和數據中心投資的推動下，對邏輯和代工的投資強勁，也在加速對內存的投資。”
Bruker半導體X射線事業(yè)部的副總裁兼總經理Paul Ryan表示:“在成熟工藝制程技術芯片也在蓬勃發(fā)展，我們在射頻領域看到了機會，這些領域的代工廠大都采用40nm及以上，尤其是5G的推出，僅僅是為了滿足標準組件的需求，就有很大的數量需求。”
不止是芯片，半導體設備的缺貨在今年也是從未停歇，交貨延期已成為常態(tài)。據日刊工業(yè)新聞7月30日報導，某家大型芯片廠高管表示，「這1-2個月來常聽到有關設備交貨時間延遲的消息」，雖然無法確定到底是哪種零件短缺，不過交期從原先的1年延長了半年時間至1年半，該位高管指出：“今后必須評估交期延長因素、來制定工廠增產計劃。據報導，Advantest的半導體測試設備也已經延期，該測試設備交期通常要3-4個月，但現在已延長至約6個月時間。
KLA副總裁兼總經理 Wilbert Odisho 表示，“我們看到成熟節(jié)點的300mm設備利用率已達到歷史最高水平。中國、北美、歐洲和日本的設備制造商在增加產能方面尤其積極。“200 毫米設備的利用率非常高。設備制造商正在建造新的 200 毫米晶圓廠并擴大現有晶圓廠的產能。”
材料的短缺也不可忽視。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger在財報電話會議上指出，整個行業(yè)的短缺可能會持續(xù)到 2023 年，并預計“該行業(yè)還需要一到兩年的時間才能完全滿足需求。” 該公司還稱“基板短缺導致全行業(yè)持續(xù)存在”，這意味著英特爾預計無法獲得足夠的制造芯片所需的原材料。盡管對其處理器的需求很高。這可能會導致英特爾消費芯片在即將到來的第三季度出現“特別嚴重”的短缺。
愛德萬半導體測試設備公司的社長田芳明表示，現在出現了過去從未曾見過的材料短缺問題。舉例來說，聽聞(使用于半導體生產的)基板短缺情況在2-3年內無法解除。另根據日經報道，日本金屬加工中介商Caddi以32家參與Caddi研討會的芯片制造設備商為對象進行問券調查得知，約6成在最近1年間面臨過零件供應不足問題。
瑞薩首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata 預計，汽車制造商今年將減少產量，并試圖在明年彌補，從而導致對芯片的需求持續(xù)到明年，供需狀況可能需要到明年年中才能開始緩解。今年3月19日，瑞薩在東京北部茨城縣 Naka 的旗艦工廠發(fā)生火災，于4月17日恢復生產。瑞薩參與芯片生產的前端和后端。Shibata表示，前端的生產現在“是火災前水平的 1.7 倍”。但后端工藝的材料面臨短缺，例如樹脂和基板，所以對生產的擔憂也主要集中在后端上。
漲價：漲了多少？
在芯片的漲價潮中，尤以MCU漲勢最為兇猛。據追蹤分銷商價格的公司 Supplyframe Inc. 表示，自去年年中以來，最暢銷的20款微控制器的中位價上漲了12%以上。
意法半導體首席執(zhí)行官Chery表示，意法半導體2021年芯片的平均價格比一年前上漲了 5%，并補充說，該集團預計 2021 年下半年和 2022 年價格將進一步上漲。
Semico的Feldhan說：“MCU的短缺仍在繼續(xù)，從2020年下半年開始就對MCU的需求開始增加，從那時起，MCU的平均銷售價格每個季度都在上漲。甚至需要更舊的4 bit MCU，盡管4 bit MCU僅占總銷量的不到1%，但是在2021年前的5個月，4 bit MCU的銷量與2020年相比增長了400%以上。”
MCU廠商凌通總經理賈懿行表示，目前狀況已經嚴重到產品單價出現過去沒發(fā)生過的“以月為單位的報價模式”。即使在晶圓代工、封測產能吃緊的情況下，下半年訂單動能將保持訂單／出貨比大于一的情況，且可能會呈現到明年，凌通表示，會與母公司凌陽集團共同去爭取最大產能。
不過IDC 負責個人電腦的分析師 Linn Huang 說：“短缺的第一大元件并不是MCU，而是是進入面板的元件，即驅動器 IC。”任何帶有 LCD 面板的設備，包括電視、手機或平板電腦，但主要是筆記本電腦，都需要一個帶有 LCD 驅動器的芯片，告訴面板哪個像素點亮或不亮?；萜展綜EO Enrique Lores 也證實LCD驅動器IC是制約該公司最大的部件。"以電視面板為例，價格上漲了100%，過去12個月價格翻了一番，疫情嚴重扭曲了整個需求圖景，但無論價格如何，人們還是會購買。" DSCC (Display Supply Chain Consultants)聯合創(chuàng)始人兼首席財務官Bob O 'Brien表示。
除了芯片，現在晶圓代工廠也迎來了漲價潮。三星是第一個表示要漲價的晶圓代工廠，他們的漲價主要是用以資助其在韓國平澤附近的 S5晶圓廠的擴張。三星代工廠的S5 Line 是該公司最先進的生產設施，主要生產5nm、4nm和更薄的生產技術處理晶圓，由于該晶圓廠使用EUV光刻技術，所以擴建成本非常高，三星此次調價也是希望客戶能夠為其分擔一部分支出。不過，晶圓代工價格上漲可能會影響三星代工廠生產的 GPU、SoC和控制器的成本。
據美國調查顯示，現在隨著制程越來越先進，半導體設備也越來越貴，投資一個5納米制程具有5萬片產能的晶圓廠要花120億美元，3納米要200億美元，支出增加66%，預估2020～2030年之間半導體資本支出將是過去10年（2010～2020年）的3倍以上，2030年到2040年的資本支出又將是2020～2030年的4～5倍以上。在這樣的情況下，晶圓廠漲價也無可厚非。
如果三星是為其先進工藝工廠擴建而準備，那么還有因為成熟制程產能不夠，而漲價的晶圓代工廠。聯電就是其中一員。IC設計業(yè)者透露，聯電在近日的法說會上二度上調今年全年平均單價（ASP）增幅預估，凸顯成熟制程代工報價漲勢比預期還兇猛，聯電同時釋出明年接單無虞的訊息，均透露當下成熟制程代工產能供不應求盛況，為因應代工廠漲價趨勢，使用成熟制程生產的芯片也會跟漲，造就此波產業(yè)鏈報價漲不停的現象。
其實自2021年以來，晶圓代工、封測產能的報價就開始出現上漲趨勢，而且在封裝材料供給方面也同步緊張，所以就有了前段時間大家所知曉的，產能以價格競標的方式，這是晶圓代工廠和封測廠為了給部分急單客戶每月所釋放的少許產能。這也是為何現在每個客戶的代工報價會不盡相同的原因。
