4月1日消息,壁仞科技官網(wǎng)消息顯示,壁仞科技首款通用 GPU 芯片BR100 系列一次點亮成功。 據(jù)介紹,BR100系列基于壁仞科技自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)開發(fā),采用成熟的7納米工藝制程,并結(jié)合了包括Chiplet(芯粒技術(shù))等在內(nèi)的多項業(yè)內(nèi)前沿芯片設(shè)計、制造與封裝技術(shù),具有高算力、高能效、高通用性等優(yōu)勢。 ... [閱讀]
據(jù)北大集成電路學(xué)院消息,在IEEE國際固態(tài)電路會議上,北京大學(xué)集成電路學(xué)院與人工智能研究院黃如院士——燕博南助理教授課題組關(guān)于存內(nèi)計算的的學(xué)術(shù)文章《A 1.041Mb/mm2 27.38TOPS/W Signed-INT8 Dynamic Logic Based ADC-Less SRAM Compute-I... [閱讀]
IBM近日發(fā)布下一代閃存產(chǎn)品IBM FlashSystem Cyber Vault,以應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)安全問題。 據(jù)了解,IBM FlashSystem Cyber Vault可以幫助公司更快速地檢測勒索軟件和其它網(wǎng)絡(luò)攻擊并從中恢復(fù)?;贗BM Spectrum Virtualize的全新FlashSyste... [閱讀]
1月20日電,歐盟委員會主席馮德萊恩當?shù)貢r間20日在世界經(jīng)濟論壇年會上表示,歐盟將在下月初提出一份規(guī)范歐盟芯片生產(chǎn)的法律草案,力爭在十年內(nèi)使歐盟自產(chǎn)芯片翻番。馮德萊恩說,目前歐盟使用的芯片大部分來自歐盟外廠商,造成很強的對外依賴和供應(yīng)不穩(wěn)定,這是歐盟無法承受的。到2030年,全球20%的芯片應(yīng)該由歐盟國家的企業(yè)生產(chǎn)。為此,擬議中的這份《歐盟芯... [閱讀]
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