從半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新數(shù)據(jù)看，第一季度全球半導體收入達到1377億美元，雖然相較前一個季度有所減少，但同比已實現(xiàn)兩位數(shù)增長，增幅達15.2%，預計今年后三個季度的同比增長仍將繼續(xù)維持這個趨勢。

  得益于全球芯片業(yè)的回暖，韓國兩大存儲芯片企業(yè)，同時也曾是全球最大的兩家存儲芯片企業(yè)——三星和SK海力士一季度業(yè)績均取得好成績。SK海力士已實現(xiàn)了扭虧為盈。三星電子今年一季度利潤同比大增逾9倍。

  實際上，2022年韓國芯片產(chǎn)量份額已與日本并列全球第三。目前韓國寄望于到2032年能躍升至全球第二位。為此，韓國政府和企業(yè)界都在頻頻發(fā)力。

  據(jù)路透社和法新社等外媒報道，韓國財政部長崔相穆近日表示，韓國正在準備一項超過10萬億韓元（約合73億美元）的計劃，來加強該國的關(guān)鍵半導體產(chǎn)業(yè)。

  再早些時候，韓國貿(mào)易、工業(yè)和能源部就曾稱，三星電子、SK海力士和其他芯片公司計劃總投資622萬億韓元在韓國新建16座晶圓廠。其中，三星電子計劃投資500萬億韓元，SK海力士將投資122萬億韓元。隨著新集群的建設，韓國希望到2030年占據(jù)全球半導體市場10％的份額，并將關(guān)鍵材料供應鏈的自給率從當前的30％提高到50％，到2047年在京畿道建立全球最大的半導體產(chǎn)業(yè)集群。

  韓國政府還計劃將延長半導體投資減稅政策相關(guān)法律的有效期，今后會繼續(xù)實施投資減稅政策。

  三星電子半導體部門在不久前舉辦的北京國際汽車展覽會上，在存儲器展區(qū)展出業(yè)界首款支持高達10.7Gbps的LPDDR5X DRAM、第七代圖形用雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲器（GDDR7）、AutoSSD（車載固態(tài)硬盤）和通用閃存（UFS）3.1內(nèi)存等產(chǎn)品。

  為今年半導體市場帶來暖意的主要來自人工智能方面的需求。韓國自然要緊抓這一機會。SK海力士4月24日發(fā)布公告，為滿足AI半導體需求激增，擬擴大旗下HBM等新型DRAM的制造規(guī)模，并承諾將為此項目注資。預計到2025年11月完工并正式投產(chǎn)。此外，公司還將逐步增加設備投資，預計在M15X的總投資額將超過20萬億韓元，以此來進一步提升產(chǎn)能。

  對于韓國半導體行業(yè)的前景，一些機構(gòu)表示出樂觀。

  韓聯(lián)社的報道顯示，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）和波士頓咨詢公司（BCG）5月8日發(fā)布一份報告預測，得益于韓企通過興建芯片工廠大幅提高產(chǎn)量，到2032年韓國芯片產(chǎn)量在全球所占份額將達到19%。2022年至2032年，韓國芯片產(chǎn)能增幅有望達到129%，僅次于美國（203%）居全球第二。

  韓國4月半導體出口同比增長56.1%，由于韓國出口對半導體的依賴度很高，半導體出口的復蘇也使韓國出口最近持續(xù)回暖。

  國際貨幣基金組織（IMF）亞太部主任克里希納·斯里尼瓦桑4月18日在有關(guān)亞太地區(qū)經(jīng)濟展望的媒體吹風會上預測，今年韓國經(jīng)濟將在半導體出口的推動下實現(xiàn)增長。

  不過，面對全球半導體行業(yè)競爭日趨激烈的局面，對于韓國能否在半導體領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先地位，業(yè)界也有疑問。韓國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行理事An Ki-hyeon表示：“過去，半導體行業(yè)沒有競爭，但現(xiàn)在全球競爭加劇，情況與以前大不相同。”

  業(yè)界人士呼吁韓國政府給與行業(yè)補貼和直接支持。韓國半導體工程學會一位前官員表示，“雖然我們在存儲器領(lǐng)域擁有高帶寬存儲（HBM），但系統(tǒng)半導體仍然落后。正如美國政府通過在本土建廠、提高芯片生產(chǎn)能力來鼓勵國內(nèi)半導體制造業(yè)一樣，韓國也需要補貼來促進半導體制造業(yè)投資。”或許，面對競爭和發(fā)展難題，韓國必須發(fā)掘新的增長動力保證經(jīng)濟的可持續(xù)增長。（周武英 ）