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解碼新生態(tài) 共筑“芯”未來(lái) 2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)南京啟幕!

來(lái)源: 環(huán)球科技網(wǎng)  日期:2025-06-21  責(zé)編: 環(huán)球科技網(wǎng) 
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   【環(huán)球科技網(wǎng)】6月20日,2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)(WSCE 2025)在南京國(guó)際博覽中心正式開(kāi)幕。本屆博覽會(huì)在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展、全球算力需求激增、新興應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展的關(guān)鍵時(shí)期,匯聚了來(lái)自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的近200家領(lǐng)軍企業(yè)、權(quán)威專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)袖以及政府相關(guān)部門代表,共襄盛舉,共繪產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展藍(lán)圖。
(圖:2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng)盛況)
全景呈現(xiàn),擘畫產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展新圖景
   博覽會(huì)立足全球視野,全方位、多層次展示了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到設(shè)備材料、終端應(yīng)用及人才培養(yǎng)的全鏈條創(chuàng)新成果與發(fā)展態(tài)勢(shì)。近200家參展企業(yè),既有行業(yè)巨頭,也不乏創(chuàng)新銳企,集中展示了涵蓋尖端EDA工具、高性能計(jì)算芯片、先進(jìn)封裝解決方案、關(guān)鍵半導(dǎo)體材料以及多元化終端應(yīng)用產(chǎn)品在內(nèi)的最新科技成果,生動(dòng)呈現(xiàn)了一個(gè)創(chuàng)新活躍、生態(tài)協(xié)同、充滿活力的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景。
(圖:博覽會(huì)現(xiàn)場(chǎng),觀眾參觀了解半導(dǎo)體前沿技術(shù)與產(chǎn)品)
大咖云集,共謀前沿趨勢(shì)與發(fā)展路徑
   博覽會(huì)同期舉辦多場(chǎng)高規(guī)格、前瞻性的專業(yè)論壇與活動(dòng),聚焦產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)、破解發(fā)展難題、共商未來(lái)方向。開(kāi)幕首日,備受期待的“2025國(guó)際半導(dǎo)體創(chuàng)新峰會(huì)”率先登場(chǎng)。峰會(huì)匯聚了專家學(xué)者、頭部企業(yè)領(lǐng)袖及政府相關(guān)部門負(fù)責(zé)人,圍繞“AI驅(qū)動(dòng)下的算力躍遷”、“先進(jìn)封裝技術(shù)的突破與協(xié)同”、“半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈韌性構(gòu)建”、“汽車電子芯片的國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇”等核心議題展開(kāi)深度研討,激蕩思想火花,凝聚行業(yè)共識(shí)。
(圖:“2025國(guó)際半導(dǎo)體創(chuàng)新峰會(huì)”現(xiàn)場(chǎng),業(yè)界精英共話前沿趨勢(shì))
   工業(yè)和信息化部原黨組成員金書波、江蘇省工信廳二級(jí)巡視員曹陽(yáng)、世界集成電路協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)榮譽(yù)理事長(zhǎng)傅伯巖、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長(zhǎng)于燮康、世界集成電路協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)執(zhí)行秘書長(zhǎng)鄧誠(chéng)、世界集成電路協(xié)會(huì)中國(guó)區(qū)副秘書長(zhǎng)楊松強(qiáng)、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)吳健等領(lǐng)導(dǎo)嘉賓出席峰會(huì)。 會(huì)前,與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓代表共同巡視了展館,實(shí)地考察了部分行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)帶來(lái)的最新技術(shù)突破與創(chuàng)新產(chǎn)品。
(圖:展會(huì)開(kāi)幕)
   此外,高算力芯片產(chǎn)業(yè)鏈論壇也在今日舉辦,在接下來(lái)的會(huì)期中,EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、半導(dǎo)體材料創(chuàng)新與供應(yīng)鏈安全論壇等多場(chǎng)專題活動(dòng)也將陸續(xù)舉行,持續(xù)為與會(huì)者提供權(quán)威的趨勢(shì)洞察和深度的行業(yè)交流平臺(tái)。
 (圖:領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓在巡館中了解參展企業(yè)創(chuàng)新成果)
   本屆博覽會(huì)為期三天(6月20日至22日),在當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深刻變革的關(guān)鍵時(shí)期,本屆博覽會(huì)的舉辦,為業(yè)界提供了洞察技術(shù)前沿、把握市場(chǎng)先機(jī)、深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、拓展國(guó)際視野的絕佳窗口,充分展現(xiàn)了南京作為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高地的重要地位和服務(wù)國(guó)家高水平科技自立自強(qiáng)的責(zé)任擔(dān)當(dāng)。





 

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